ATSB一体成型电感

TSB1006
TSB1006

复合材料压铸一体成型结构

扁平线绕制耐大电流

抗电磁干扰能力强、低阻抗

工作温度:-55℃~+155℃

适用于汽车、军工、医疗、航空航天等高可靠性的要求行业

广泛应用于电源模块、便携式移动设备、高速PC显卡、医疗仪器和工业控制设备、人工智能等高性能设备领域

外观尺寸Outline dimension

TSB1006

外观参数Exterior size / 单位:mm

◆  A:12.2±0.3   ◆  B:11.3±0.3   ◆  C:6.0Max.   ◆  D:9.5Typ.   ◆  E:2.6Typ.   ◆  F:4.2Typ.   ◆  G:3.7Typ.   ◆  H:11.0Typ.   ◆  L:10.5Typ.  

电气特性Electrical / 单位:mm

型号/NO

L/uH

DCR(mΩ)

Isat

(Amperes)

Irms

(Amperes)

PDF

TSB1006-R18M
0.18
0.55
46.00
120.00
TSB1006-R40M
0.40
0.82
36.80
82.00
TSB1006-R68M
0.68
1.45
33.90
52.00
TSB1006-1R2M
1.20
2.55
26.30
43.00
TSB1006-1R5M
1.50
3.09
26.00
36.00
TSB1006-2R2M
2.20
4.64
20.00
32.00
TSB1006-3R3M
3.30
7.36
16.80
26.00
TSB1006-4R7M
4.70
9.91
14.00
25.00

注释

■  K表示电感值的公差为±10%,M表示电感值的公差为±20%

■  K said inductance tolerance is ±10%, M said inductance tolerance is ± 20%

■  所有数据基于环境温度25℃条件下测试

■  测试条件:100KHZ/0.1V

■  All data is based on testing at an ambient temperature of 25 ℃

■  本页面未能录入全部或最新的数据,请您在订购前向本公司咨询精准参数及样品。

■  We were unable to input all or the latest data on this page. Please consult our company for accurate parameters and samples before placing an order

提醒

■  保存条件:温度 5~40°C,相对湿度小于等于 70%。

■  Storage conditions: Temperature between 5-40 ° C, relative humidity less than or equal to 70%.

■  产品储存期不建议超过 12 个月

■  The storage period of the product is not recommended to exceed 12 months

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