大电流和低损耗的金属材料一体压铸
高性能（Isat）由金属粉尘芯实现，低损耗由低Rdc实现
闭合磁路设计减少泄漏磁通量
乙烯热喷涂，更好的表面致密性
极小体积一体成型电感
工作温度：-55℃～+125℃
适用通信设备、平板电脑、智能手机、便携式游戏机、智能穿戴、Wi-Fi模块等
外观尺寸Outline dimension
外观尺寸参数Appearance size / 单位：mm
电气特性Electrical characteristics / 单位：mm
型号/NO
L/uH
DCR（mΩ）
Irms
(Amperes)
Isat
(Amperes)
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注释Notes
K 表示电感值公差为 ±10%，M 表示电感值公差为 ±20%。
K denotes inductance tolerance of ±10%, M denotes inductance tolerance of ±20%.
温升电流：使产品温度比环境温度上升 40℃ 时所施加的直流电流值。
Temperaturerise current: DC current value causing a 40℃ temperature rise above ambient temperature.
饱和电流：电感值下降 30% 时实际直流电流值。
Saturation current: Actual DC current value when inductance drops by 30%.
测试条件：100KHZ/0.1V，环境温度 25℃。
Test conditions: 100KHZ/0.1V, ambient temperature 25℃.
保存条件：温度 5~40℃，相对湿度 ≤70%，储存期不建议超过 12 个月。
Storage conditions: Temperature 5–40°C, relative humidity ≤70%, recommended maximum storage period is 12 months.
选型要点Key Selection Points
1、优先按饱和电流选型，实际应用预留 30% 以上电流余量，避免电感饱和失效.
Prioritize saturation current for selection; reserve more than 30% current margin in practical use to avoid inductance saturation failure.
2、温升电流同样预留 20% 以上余量，防止长期工作过热.
Reserve over 20% margin for temperaturerise current to prevent overheating under longterm operation.
3、高频场景需兼顾直流电阻 DCR，降低发热与损耗，功率预留合理余量.
Consider DC resistance (DCR) for highfrequency applications to reduce heat generation and power loss, with reasonable power margin reserved.
4、实际工作温度高于 25℃时，电流进一步降额，放大余量.
Further derate operating current and increase margin when actual working temperature exceeds 25°C.
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