新闻动态

版本号：V1.0

发布日期：2025 年 6 月

出品单位：深圳市安瑞科电子有限公司

一、产品概述

TSB 系列是安瑞科电子面向高频化、小型化、高效率电源场景打造的低损耗一体成型贴片功率电感，采用复合铁硅磁粉配方与高压一体压铸工艺，融合低直流电阻、超低磁损、高饱和电流、优异屏蔽性及强机械可靠性等特性，广泛应用于 AI 算力终端、新能源车载、工业自动化、快充设备、智能终端等主流领域。

1.1 核心产品定位

产品系列：TSB 低损耗一体成型功率电感系列

主流封装：覆盖 0402、0503、0603、0705、0806、1008、1210 等全规格贴片封装

适用等级：标准工业级，支持 AEC-Q200 车规级、宽温高耐候版本定制

工作温度范围：-55℃~+150℃，宽温域稳定运行，适配各类严苛工况

核心优势：复合磁粉低损耗配方、一体成型高结构强度、超低 DCR 高效节能、高饱和抗直流偏置、无漏磁低 EMI、小型化高密度贴装、高性价比与短交期

1.2 典型应用场景

AI 算力设备：AI 加速卡、边缘计算模块、服务器主板、多相 Buck 电源、FPGA/CPU 核心供电电路

新能源汽车电子：车载中控系统、DC-DC 电源模块、车载影音、传感器供电、整车低压配电系统

工业控制领域：工业开关电源、伺服控制系统、PLC 设备、工业网关、变频模块、户外工控设备

消费电子与快充：大功率 PD 快充、笔记本电源、平板电脑、智能穿戴、智能家居大功率模组

通信及医疗电子：5G/6G 通信模块、路由器电源、便携式医疗设备、射频供电电路

二、结构与工艺核心优势

2.1 一体成型密闭结构

采用高压模压一体成型工艺，磁体将绕组整体完全包覆，实现多重性能提升：

全密闭磁路设计，几乎无漏磁辐射，有效抑制 EMI 电磁干扰，工作无异音啸叫，可紧邻高速信号线、敏感芯片布局

整体结构致密均匀，导热路径短、热阻低，满载运行温升较传统绕线电感降低 6℃~9℃，长期负载参数稳定不漂移

一体化机械结构强度高，抗振动、抗跌落、耐机械冲击，适配车载、户外、工业产线等高震动使用环境，大幅延长产品使用寿命

2.2 自研复合铁硅磁粉低损耗配方

搭载安瑞科优化配比铁硅系复合磁粉，搭配专用绝缘包覆与烧结工艺，针对高频工况深度优化：

磁粉颗粒精细化处理 + 多层绝缘包覆，高频涡流损耗、磁滞损耗大幅降低，完美适配 200kHz~5MHz 高频开关电路，兼容 SiC、GaN 等第三代半导体高频器件

磁芯饱和磁通密度高，抗直流偏置能力优异，大电流下电感衰减平缓，瞬时浪涌耐受能力强

磁温特性稳定，在全工作温区内磁导率波动小，高低温环境下电气性能一致性佳

2.3 高可靠性制造工艺

耐高温绝缘涂层体系，层间绝缘性能优异，耐压指标满足工业及车规标准，可长期承受高电压、大电流负荷

精密电极焊盘设计，端面一体化引出结构，适配全自动化 SMT 高速贴装，可耐受 260℃标准回流焊工艺，焊接牢固、贴片良率高

整体密封防护结构，具备优异防水、防潮、防尘、耐腐蚀能力，可适应高湿、多粉尘、温差大的复杂工况，保障设备长期稳定运行

三、关键电气参数（主流规格型号）

表格

参数说明

Irms：环境温度 25℃、电感温升 40℃条件下的额定有效连续工作电流。

Isat：电感量下降 30% 时对应的饱和电流，保障大电流冲击下不发生磁饱和。

全系列支持 ±5%/±10% 精度选型，可定制 AEC-Q200 车规级、超低损耗、特殊焊盘及非标尺寸产品。

四、核心性能亮点

1. 高频低损耗，适配高频电源趋势

优化铁硅复合磁粉配方，大幅降低高频磁损耗与铜损，在 GaN/SiC 高频电路中能效表现突出，相比传统铁氧体电感，整机转换效率提升 1.5%~3%，充分契合电源高频化发展方向。

2. 超低 DCR，低发热更节能

全系产品直流电阻控制优异，小感量规格 DCR 低至 18mΩ，导通损耗 I²R 显著降低，设备整体发热量减少，长时间满载运行能耗更低，适合服务器、车载等全天候工作场景。

3. 高饱和抗偏置，大电流稳定性强

磁芯具备高饱和磁通密度，直流偏置耐受能力出色，大电流、瞬时浪涌工况下电感量衰减可控，有效避免磁饱和引发的电源纹波变大、输出不稳等问题，保障供电系统可靠运行。

4. 一体屏蔽设计，低 EMI 易布局

全封闭一体成型结构实现近乎零漏磁，电磁辐射极低，不会干扰周边射频、高速数字电路，无需额外增加屏蔽器件，简化 PCB 布局，降低整体 BOM 成本。

5. 宽温高可靠，全场景兼容

标准工作温度 - 50℃~+155℃，全温域电感量漂移≤±9%；通过温度循环、湿热老化、机械振动、焊接冲击等多项可靠性测试，工业版、车规版可满足车载、户外、工业严苛环境使用要求。

五、可靠性与认证体系

质量管理体系：ISO9001 质量管理体系；车规产品满足 IATF16949 汽车行业质量管理体系要求

环保合规认证：全系列通过 RoHS、REACH 认证，无铅无卤，符合全球电子产品环保标准

专项认证：高端型号可提供 AEC-Q200 车规级认证报告

可靠性测试：完成温度循环、高温存储、湿热老化、回流焊耐受、机械振动、跌落冲击等全项测试，指标符合工业、车载国际标准

六、设计与选型指南

1. 电感值选型

依据电源开关频率、输出纹波指标计算电感参数，建议输出纹波电流不超过负载电流 30%；TSB 系列封装齐全、感量覆盖广（1.0μH~220μH），可满足不同功率等级电路选型需求。

2. 电流余量设计

连续工作电流 Irms 建议预留 1.2~1.5 倍安全余量；饱和电流 Isat 必须大于系统峰值电流。AI 算力、车载等高瞬态电流场景，电流余量建议提升至 25% 以上，杜绝磁饱和、过热风险。

3. PCB 设计优化

采用官方推荐焊盘尺寸，增大铜皮铺展面积，提升散热能力与焊接可靠性；

多路电感并联布局时保持合理间距，规避热叠加与磁相互干扰；

高频应用场景下，电感远离高速信号线、射频线路，进一步优化 EMI 表现。

4. 场景适配建议

AI 服务器、新能源车载：优先选用 ±5% 高精度、AEC-Q200 车规定制版本；

消费电子、大功率快充：选用常规精度型号，平衡性能与成本；

工业高振动、高粉尘环境：优选一体成型加固版本，强化结构防护与抗振能力。

七、总结

TSB 系列低损耗一体成型电感，是安瑞科电子针对高频、高效、小型化、高可靠电源市场打造的国产化主力产品。依托自研复合铁硅磁粉配方、高压一体成型核心工艺，产品实现低损耗、低 DCR、高饱和、低 EMI、高机械强度等综合优势，全面适配 AI 算力、新能源汽车、工业控制、高端消费电子等主流赛道。

产品性能对标国际一线品牌，同时具备供应链自主可控、成本优势明显、交付周期短、技术服务完善等特点，可为硬件工程师提供高性价比、高稳定性的国产替代方案，助力高端电感领域国产化落地。

免责声明

本白皮书所载技术参数、应用建议均基于安瑞科电子实验室标准测试数据，客户实际应用请结合自身产品工况进行实测验证。深圳市安瑞科电子有限公司保留对产品规格、参数的最终解释权及更新权利。

联系咨询

如需获取完整选型手册、样品申请、参数定制、技术方案支持，可通过安瑞科电子官方渠道沟通对接。